NXP MCM69R737AZP7

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

3.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM69R737AZP7

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B119

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

LATE-WRITE SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown