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技术文档
型号
MCZ33903CP5EKR2518
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MCZ33903CP5EKR2518
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
System Basis Chip (SBC) Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface 5V 32-Pin SOIC - Bulk (Alt: MCZ33903CP5EKR2518)
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MCZ33903CP5EKR2518详情
技术参数
NXP MCZ33903CP5EKR2518重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
HSSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
MCZ33903CP5EKR2,518
Supply Voltage-Nom (Vsup)
10.5 V
Package Code
HSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.67
技术
MOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G32
电源电压-最大值(Vsup)
28 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
5.5 V
通道数量
模拟 IC - 其他类型
电源管理电路
可调阈值
座位高度-最大
2.45 mm
宽度
7.5 mm
长度
11 mm
达到SVHC
unknown
MCZ33903CP5EKR2518拓展信息
公司资质
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