NXP MF1ICS5005W/V5D

表面安装

YES

终端数量

4

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MF1ICS5005W/V5D

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

X-XUUC-N4

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

模拟电路