注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MF1S5001XDUD
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MF1S5001XDUD
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MF1S5001XDUD datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MF1S5001XDUD详情
技术参数
NXP MF1S5001XDUD重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
Package Description
DIE,
Package Style
UNCASED CHIP
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
DIE
Package Shape
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.21
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
功能数量
1
JESD-30代码
X-XUUC-N
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
通道数量
模拟 IC - 其他类型
电源支持电路
可调阈值
NO
达到SVHC
unknown
MF1S5001XDUD拓展信息
公司资质
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