NXP MF1SPLUS6031DUD/03

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-VFDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

10-DFN (3x3)

Package Description

WAFER

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Part Number

MF1SPLUS6031DUD/03

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.66

Part Package Code

WAFER

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

包装

Tube

零件状态

活跃

ECCN 代码

5A992

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

基本部件号

ISL9011A

JESD-30代码

X-XUUC-N

最大电流源

60µA

资历状况

不合格

电压 - 输入（最大值）

6.5V

输出类型

固定式

输出配置

Positive

输出电流

150mA, 300mA

控制功能

启用

电压 - 输出（最小值/固定）

2.5V, 2.8V

稳压器数

2

保护特性

Over Current, Over Temperature, Soft Start, Under Voltage Lockout (UVLO)

静态电流（Iq）

40µA

电压降（最大值）

0.2V @ 150mA, 0.4V @ 300mA

电源抑制比

--

电压 - 输出（最大值）

--

消费者集成电路类型

消费电路