NXP MFRC63002HN

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MFRC63002HN

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

包装

切割胶带

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

13.56 MHz

JESD-30代码

S-PQCC-N32

温度等级

OTHER

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

3 V

座位高度-最大

1 mm

最高频率

13.56 MHz

通信IC类型

电信电路

宽度

5 mm

长度

5 mm

达到SVHC

无SVHC