NXP MK10DN512ZVMB10R

表面安装

YES

终端数量

81

Package Description

LFBGA, BGA81,9X9,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA81,9X9,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MK10DN512ZVMB10R

RAM(byte)

131072

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

524288

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

56

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

引脚数量

81

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.52 mm

处理器系列

CORTEX-M4

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

8 mm

长度

8 mm

达到SVHC

compliant