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NXP MM9

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型号

MM9

品牌

NXP

utmel 编号

1786-MM9

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MM9 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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MM9
MM9 NXP

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MM9详情

技术参数

NXP MM9重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    NO

  • 越来越多的功能

    THROUGH HOLE-STRAIGHT

  • 执行器材料

    THERMOPLASTIC

  • 中心接触电镀

    GOLD

  • 端接触电镀

    GOLD

  • Dielectric Withstand Volts

    250VRMS V

  • ElectricalLife

    2000000 Cycle(s)

  • Ihs Manufacturer

    TE CONNECTIVITY LTD

  • Insulator Material

    THERMOPLASTIC

  • Manufacturer

    TE Connectivity

  • Manufacturer Part Number

    MM9

  • Manufacturer Series

    MM9

  • Operating Temperature-Max

    45 °C

  • Operating Temperature-Min

    -5 °C

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Risk Rank

    5.81

  • 附加功能

    Blk. Button and cover set

  • Reach合规守则

    unknown

  • 本体长度/直径

    13.208 mm

  • 本体宽度

    12.192 mm

  • 执行器类型

    PUSHBUTTON

  • 开关功能

    SPST

  • 触点电阻

    0.05 mΩ

  • 绝缘电阻

    100000000 Ω

  • 终端类型

    SOLDER

  • PCB孔数

    2

  • 执行器行程

    2.794 mm

  • 开关动作

    MOMENTARY

  • 可焊性

    WAVE

  • 触点(DC)最大额定功率 R 负载

  • 端子长度

    0.14 inch

  • 本体高度

    27.178 mm

  • 执行器长度

    0.53 inch

0个相似型号

MM9拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS