NXP MMA621010KEGR2

表面安装

YES

终端数量

20

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.58

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

MMA621010KEGR2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

105 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

小概要

Package Description

SOP, SOP20,.4

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

Brand Name

飞思卡尔半导体

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.55 mm

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm

达到SVHC

unknown