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技术文档
型号
MPC17529
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MPC17529
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MPC17529 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MPC17529详情
技术参数
NXP MPC17529重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
20
Package Description
SSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-20 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Supply Voltage-Min
2.7 V
Operating Temperature-Max
65 °C
Manufacturer Part Number
Turn-on Time
0.5 µs
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Part Life Cycle Code
Obsolete
Turn-off Time
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Supply Voltage-Max
5.7 V
Risk Rank
5.62
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
2 mm
接口IC类型
基于半桥的外设驱动器
输出峰值电流限制-名
1.4 A
电源电压1-额定值
输出电流流向
源和汇
电源电压1-最小值
2 V
电源电压1-最大值
6.8 V
宽度
5.3 mm
长度
6.55 mm
MPC17529拓展信息
公司资质
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