NXP MPC5200BV400B

表面安装

YES

终端数量

272

Package Description

27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, HALIDE FREE, PLASTIC, BGA-272

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA272,20X20,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.42 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC5200BV400B

Clock Frequency-Max

35 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.58 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm