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技术文档
型号
MPC5200CBV400B
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MPC5200CBV400B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MPC5200CBV400B datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MPC5200CBV400B详情
技术参数
NXP MPC5200CBV400B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
272
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Description
27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, HALIDE FREE, PLASTIC, BGA-272
Package Equivalence Code
BGA272,20X20,50
Package Style
网格排列
Reflow Temperature-Max (s)
30
Rohs Code
无
Supply Voltage-Min
1.42 V
Supply Voltage-Nom
1.5 V
Supply Voltage-Max
1.58 V
Risk Rank
5.79
Part Package Code
BGA
Part Life Cycle Code
Obsolete
Package Shape
SQUARE
Package Code
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Ihs Manufacturer
FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Clock Frequency-Max
35 MHz
ECCN 代码
3A991.A.2
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Microprocessors
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-PBGA-B272
资历状况
不合格
电源
1.5,3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
速度
400 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR
位元大小
32
座位高度-最大
2.65 mm
地址总线宽度
边界扫描
低功率模式
外部数据总线宽度
格式
固定点
集成缓存
长度
27 mm
宽度
MPC5200CBV400B拓展信息
公司资质
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