NXP MPC5534MVM80R

表面安装

YES

终端数量

208

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA208,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC5534MVM80R

RAM(byte)

65536

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

1048576

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.65 V

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3,5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

80 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

250 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

2 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

17 mm

长度

17 mm