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技术文档
型号
MPC8247VRTIE
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MPC8247VRTIE
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MPC8247VRTIE datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MPC8247VRTIE详情
技术参数
NXP MPC8247VRTIE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
516
Package Description
BGA, BGA516,26X26,40
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA516,26X26,40
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.14
子类别
Other uPs/uCs/Peripheral ICs
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B516
资历状况
不合格
电源
1.5,3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
MPC8247VRTIE拓展信息
公司资质
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