NXP MPC8250AZUMHBB

表面安装

YES

终端数量

480

Package Description

LBGA, BGA480,29X29,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA480,29X29,50

Supply Voltage-Min

1.9 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MPC8250AZUMHBB

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

2.2 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

480

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

电源

1.7/2.1,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm