注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
MPC8535BVTAKGA557
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MPC8535BVTAKGA557
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
PowerQUICC RISC Microprocessor
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
MPC8535BVTAKGA557详情
技术参数
NXP MPC8535BVTAKGA557重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金和锌压铸件
插入材料
Polychloroprene
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CA01C
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Silver
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MIL-DTL-5015, CA-COM-B
终端
焊杯
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
22
颜色
应用
Automotive, Aviation, Industrial, Instrumentation, Military, Telecom
紧固类型
反向卡口锁
额定电流
22A, 41A
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
28-11
外壳尺寸,MIL
电缆开口
特征
触点表面处理厚度 - 配套
材料可燃性等级
MPC8535BVTAKGA557拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)