NXP MPC8541CPXAJDX

表面安装

YES

终端数量

360

Clock Frequency-Max

200 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MPC8541CPXAJDX

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.09

Supply Voltage-Max

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.1 V

Supply Voltage-Nom

1.15 V

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

睡眠模式功耗低

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.4 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm