NXP MPC8569EVJAQKGA

表面安装

YES

房屋材料

Aluminium

终端数量

783

RoHS

Non-Compliant

Package Description

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.97 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC8569EVJAQKGA

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.03 V

Risk Rank

5.39

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B783

速度

1067 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.94 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

29 mm

长度

29 mm