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技术文档
型号
MPC89E515AP
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MPC89E515AP
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MPC89E515AP datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MPC89E515AP详情
技术参数
NXP MPC89E515AP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
44
Package Description
QCCJ, LDCC44,.7SQ
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC44,.7SQ
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
RAM(byte)
1280
Risk Rank
5.78
Ihs Manufacturer
MEGAWIN TECHNOLOGY CO LTD
Part Life Cycle Code
接触制造商
ROM(word)
64512
Manufacturer
Megawin Technology Co Ltd
Package Shape
SQUARE
Package Code
QCCJ
子类别
Microcontrollers
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-J44
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
速度
48 MHz
电源电流-最大值
30 mA
位元大小
8
处理器系列
8051
只读存储器可编程性
FLASH
MPC89E515AP拓展信息
公司资质
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