NXP MPT612FBD48

表面安装

YES

终端数量

48

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MPT612FBD48

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Description

LFQFP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.81

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.6 mm

长度

7 mm

宽度

7 mm