NXP MR1A16AVYS35

表面安装

YES

终端数量

44

Access Time-Max

35 ns

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Manufacturer

Everspin Technologies

Manufacturer Part Number

MR1A16AVYS35

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

TSOP2

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.05

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.165 mA

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.028 A

记忆密度

2097152 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

18.41 mm

宽度

10.16 mm