NXP MR1A16AYS35

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MR1A16AYS35

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Everspin Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

4.37

Part Package Code

TSOP2

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.155 mA

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.028 A

记忆密度

2097152 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm