NXP MRF9002R2

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MRF9002R2

Number of Elements

3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.82

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

配置

COMMON SOURCE, 3 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

18 dB