注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MRF9002R2
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MRF9002R2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MRF9002R2 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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MRF9002R2详情
技术参数
NXP MRF9002R2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
16
晶体管元件材料
SILICON
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Manufacturer
恩智浦半导体
Manufacturer Part Number
Number of Elements
3
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G16
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Part Life Cycle Code
Obsolete
Risk Rank
5.82
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G16
配置
COMMON SOURCE, 3 ELEMENTS
操作模式
增强型MOSFET
箱体转运
SOURCE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
DS 击穿电压-最小值
65 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频段
超高频段
功率增益-最小值(Gp)
18 dB
MRF9002R2拓展信息
公司资质
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