NXP MSCMMX6QZDK08AB

表面安装

YES

终端数量

500

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSCMMX6QZDK08AB

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B500

温度等级

OTHER

速度

800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

1.8 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

14 mm

长度

17 mm