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技术文档
型号
MSCMMX6QZDK08AB1G0A
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MSCMMX6QZDK08AB1G0A
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
i.MX 6Quad, 1GB LPDDR2, Comm., Single Chip Module
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MSCMMX6QZDK08AB1G0A详情
技术参数
NXP MSCMMX6QZDK08AB1G0A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Bulkhead - Rear Side Nut
外壳材料
Zinc Alloy
插入材料
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
后壳材料,电镀
-
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
Amphenol LTW
Base Product Number
M12D-04PMMS
Primary Material
Metal
Package
Bulk
Voltage, Rating
250V
系列
M
操作温度
-40°C ~ 105°C
终端
焊杯
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
4
颜色
Silver
应用
紧固类型
Threaded
额定电流
4A
方向
D
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
M12-4
外壳尺寸,MIL
电缆开口
特征
触点表面处理厚度 - 配套
材料可燃性等级
MSCMMX6QZDK08AB1G0A拓展信息
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公司资质
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