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技术文档
型号
MVF60NN151CMK50,551
品牌
NXP
utmel 编号
1786-MVF60NN151CMK50,551
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA,
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MVF60NN151CMK50,551详情
技术参数
NXP MVF60NN151CMK50,551重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
364
Package Description
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
3 V
Manufacturer Part Number
MVF60NN151CMK50,551
Clock Frequency-Max
24 MHz
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
131
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.75
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
S-PBGA-B364
速度
500 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
位元大小
16
有ADC
DMA 通道
脉宽调制通道
NO
数模转换器通道
地址总线宽度
外部数据总线宽度
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
17 mm
长度
达到SVHC
unknown
MVF60NN151CMK50,551拓展信息
公司资质
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