NXP N74F174D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F174D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

80000000 Hz

Risk Rank

4.48

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.02 A

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

45 mA