NXP N74F2245DB

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.56

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

N74F2245DB

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

8 ns

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm