NXP N74F826D-T

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

N74F826D-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

附加功能

WITH TRIPLE OUTPUT ENABLE; WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

9.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

90 mA

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm