NXP N74F862N

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F862N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.78

Prop.

10.5 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

逻辑功能

收发器

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

最大 I(ol)

0.064 A

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

170 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

无铅

无铅