NXP N82HS195BN

表面安装

NO

终端数量

20

Access Time-Max

25 ns

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Manufacturer

Signetics

Manufacturer Part Number

N82HS195BN

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.86

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.145 mA

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM