NXP N82S131AA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

121-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

121-MAPBGA (8x8)

终端数量

20

Number of I/Os

64

Package

Bulk

Base Product Number

MK22FN1M0

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 38x16b; D/A 2x12b

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC20,.4SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82S131AA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.75

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

Kinetis K20

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

振荡器类型

Internal

速度

120MHz

内存大小

128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V ~ 3.6V

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

1MB (1M x 8)

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

512X4

内存宽度

4

记忆密度

2048 bit

EEPROM 大小

-

内存IC类型

OTP ROM