NXP N82S181N

表面安装

NO

终端数量

24

Risk Rank

5.54

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

1024 words

Manufacturer Part Number

N82S181N

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

70 ns

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP24,.6

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

1KX8

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

内存IC类型

OTP ROM