NXP N82S191AF

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82S191AF

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

2KX8

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

内存IC类型

OTP ROM