NCP1607BDR2G
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NXP NCP1607BDR2G

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型号

NCP1607BDR2G

品牌

NXP

utmel 编号

1786-NCP1607BDR2G

商品类别

PMIC - PFC(功率因数校正)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

NCP1607BDR2G datasheet pdf and PMIC - PFC (Power Factor Correction) product details from NXP stock available at utmel

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NCP1607BDR2G详情

NXP NCP1607BDR2G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 触点镀层

    Gold

  • 房屋材料

    Thermoplastic

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    90

  • Contact Materials

    磷青铜

  • Manufacturer

    TE Connectivity

  • Brand

    TE Connectivity / AMP

  • Tradename

    AMP-LATCH

  • RoHS

    Details

  • 系列

    AMP-LATCH

  • 类型

    Universal Ejection Pin

  • 定位的数量

    10 Position

  • 子类别

    Headers & Wire Housings

  • 螺距

    2.54 mm

  • 触点性别

    Pin (Male)

  • 房屋颜色

    Blue

  • 行间距

    2.54 mm

  • 产品类别

    Headers & Wire Housings

  • 端子柱长度

    3.94 mm

  • 产品

    Headers

  • 安装角

    直角

  • 产品类别

    Headers & Wire Housings

  • 可燃性等级

    UL 94 V-0

0个相似型号

NCP1607BDR2G拓展信息

TEA1713T/N2,518
TEA1713T/N2,518

NXP USA Inc.

TEA19162CT/1J
TEA19162CT/1J

NXP USA Inc.

TEA1713T/N1,518
TEA1713T/N1,518

NXP USA Inc.

TEA1532AT/N1,118
TEA1532AT/N1,118

NXP USA Inc.

TEA1532AT/N1/DG,11
TEA1532AT/N1/DG,11

NXP USA Inc.

TEA19161T/1Y
TEA19161T/1Y

NXP USA Inc.

TEA2376BT/1Y
TEA2376BT/1Y

NXP USA Inc.

TEA1792ATS/1Z
TEA1792ATS/1Z

NXP USA Inc.

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