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技术文档
型号
NCX8193GU
品牌
NXP
utmel 编号
1786-NCX8193GU
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NCX8193GU datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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NCX8193GU详情
技术参数
NXP NCX8193GU重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
10
Package Description
1.80 X 1.40, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT1160-2, XQFN-10
Package Style
CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
VQCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.7
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PQCC-N10
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.4 V
座位高度-最大
0.5 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
1.4 mm
长度
1.8 mm
NCX8193GU拓展信息
公司资质
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