NXP NE5241D

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

100V

Lifetime @ Temp.

--

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE5241D

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

密封

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

0.15µF

子类别

噪声抑制集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

P (0.1%)

引线间距

--

电源

5,12 V

温度等级

COMMERCIAL

制造商的尺寸代码

A

消费者集成电路类型

杜比降噪芯片

特征

Military

座位高度(最大)

--