NXP NE600D

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

NE600D

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.71

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

接收器集成电路

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

16 mA