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技术文档
型号
NT2H1511G0DUDV
品牌
NXP
utmel 编号
1786-NT2H1511G0DUDV
商品类别
标签
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NFC Type 2 Tag Compliant EEPROM 13.56MHz 106 Kbps FFC Bump
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NT2H1511G0DUDV详情
技术参数
NXP NT2H1511G0DUDV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
底架
Flanges, Panel
引脚数
37
RoHS
Compliant
Unit Weight
0.000003 oz
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
86470
Part # Aliases
935299927005
Manufacturer
Brand
恩智浦半导体
Tradename
g0
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.76
包装
Bulk
系列
NT2H1511
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle
定位的数量
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
紧固类型
Threaded
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
技术
Si
Reach合规守则
compliant
Brand Name
产品类别
NFC/RFID Tags & Transponders
特征
Shielded
评级结果
抗环境干扰
NT2H1511G0DUDV拓展信息
热销零件
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公司资质
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型号:MF3DH8201DUF/01V
封装:Die
品牌:NXP
库存:0
型号:MF3D4201DUD/01V
型号:NCF295EVHN4/0116YY
封装:--
型号:NCF295EMHN4/0100ZY
型号:NCF29AEMHN4/0116YY
型号:NCF29AEMHN4/0100ZY
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