NXP NT2H1511G0DUFZ

安装类型

通孔

触点形状

Square

Voltage, Rating

250VAC, 350VDC

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

磷青铜

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Contact Length-Mating

--

Unit Weight

0.000002 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

86470

Part # Aliases

935301565003

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

Tradename

g0

RoHS

Details

操作温度

-30°C ~ 105°C

系列

AMP-ULTREX

包装

Bulk

零件状态

Obsolete

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

34

应用

通用型

行数

2

紧固类型

Push-Pull

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

触点类型

公母针

技术

Si

入口保护

--

绝缘高度

0.138 (3.50mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

2A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.118 (3.00mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

产品类别

NFC/RFID Tags & Transponders

特征

电路板指南

产品类别

NFC/RFID Tags & Transponders

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-0