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技术文档
型号
NT2L1011G0DUDZ
品牌
NXP
utmel 编号
1786-NT2L1011G0DUDZ
商品类别
标签
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NFC Forum Type 2 Tag Compliant 40mA 120mW FFC Bump
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NT2L1011G0DUDZ详情
技术参数
NXP NT2L1011G0DUDZ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
插入材料
Rubber
Package
Bulk
Base Product Number
FRCIR
Contact Sizes
16
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Unit Weight
0.000003 oz
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
106263
Part # Aliases
935299663003
Manufacturer
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
CIR
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
11
紧固类型
卡口锁
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
触点类型
Crimp
技术
Si
方向
Z
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
-
外壳完成
Chromate over Cadmium
外壳尺寸-插入
20-33
房屋颜色
橄榄色
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
产品类别
NFC/RFID Tags & Transponders
包括
特征
材料可燃性等级
Flame Retardant
NT2L1011G0DUDZ拓展信息
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公司资质
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型号:NCF295EVHN4/0116YY
封装:--
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库存:0
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