NXP NTS0102GU8

表面安装

YES

终端数量

8

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

1.40 X 1.20 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT1309-1, QFN-8

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NTS0102GU8

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

VQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.63

Part Package Code

QFN

系列

*

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PQCC-N8

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

0.5 mm

差分输出

NO

输入特性

STANDARD

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

2

接收器位数

2

接收延迟-最大

8.8 ns

传输延迟-最大值

8.8 ns

电源电压1-额定值

2.5 V

电源电压1-最小值

2.3 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

1.2 mm

长度

1.4 mm