NXP NTS0104PW

表面安装

YES

终端数量

14

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

NTS0104PW

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

TSSOP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.68

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

电路接口

长度

5 mm

宽度

4.4 mm