NXP NTS0104UK

表面安装

YES

终端数量

12

Risk Rank

5.5

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

NTS0104UK

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

4

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PBGA-B12

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

0.615 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

1.2 mm

长度

1.6 mm