NXP NVT2010BQ

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

NVT2010BQ

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

DHVQFN-24

Package Equivalence Code

LCC24/28,.14X.2,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.67

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

5.4 V

附加功能

图腾输出特性也可实现

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PQCC-N24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

10

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

GTL转TTL收发器

电源电压1-最大值

5.5 V

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

0.375 ns

长度

5.5 mm

宽度

3.5 mm