NXP NX3008NBKMB

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

6V

Lifetime @ Temp.

--

Package Description

CHIP CARRIER, R-PBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3008NBKMB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.2

Drain Current-Max (ID)

0.53 A

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

类型

密封

端子表面处理

Tin (Sn)

电容量

47µF

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PBCC-N3

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

B (0.1%)

引线间距

--

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

制造商的尺寸代码

B

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

1.4 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Military

座位高度(最大)

--