NXP NX3008PBKMB

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CHIP CARRIER, R-PBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3008PBKMB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.56

Drain Current-Max (ID)

0.3 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

电阻

2.8 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最大功率耗散

360 mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PBCC-N3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

漏源电压 (Vdss)

-30 V

极性/通道类型

P-CHANNEL

连续放电电流(ID)

-300 mA

阈值电压

-900 mV

漏极-源极导通最大电阻

4.1 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

达到SVHC

无SVHC