NXP NX3DV2567HR-Q100

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

NX3DV2567HR-Q100

On-state Resistance-Max (Ron)

0.85 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVBCC

Package Description

HVBCC,

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.72

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

附加功能

DATA PATH SWITCH: RON RESISTANCE IS 11 OHMS;ON-STATE RESISTANCE MATCH-0.2OHM

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBCC-B16

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

4PDT

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

60 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

90 ns

长度

3 mm

宽度

3 mm