NXP NX3L1G66GW

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1.7 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L1G66GW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

Part Package Code

TSSOT

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

90 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

48 ns

关机时间-最大值

21 ns

正常位置

NO

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm

达到SVHC

compliant